產品說明|Product Info

• TMG II是一款為大部分常規厚度測量應用而設計的測厚儀。其最大的特點是：無需打磨涂層，可以穿過30mm厚防腐層直接測量基體的厚度，是目前無人能比的功能！
• TMG II具有IPR（探頭智能識別）特性，在傳輸識別數據的同時自動調整測厚儀的設置，探頭和儀器的完美匹配使儀器性能更加優越。此外，AMVS（自動測量驗證系統）可確保只顯示正確的測量值，尤其在測量嚴重腐蝕的金屬時。
• 特殊設計的外套以及使得測量完全不受涂層影響的三重回波功能，TMG II是您最理想的選擇。
• TMG II功能強大、操作簡單，明亮的LCD屏可以在全亮模式下顯示。主機的橡膠外殼手感舒適，能有效地防止碰撞和劃傷。